Samsung và Qualcomm đã công bố mối quan hệ hợp tác trong việc nghiên cứu công nghệ EUV – công nghệ khác dựa trên tia siêu cực tím, dùng trong các dây chuyền sản xuất chip – bao gồm cả việc sản xuất chip di động Qualcomm Snapdragon 5G. Theo đó, Qualcomm sẽ sản xuất chipset di động 5G sử dụng quy trình 7nm (nm LPP) dựa trên công nghệ EUV của Samsung.

Chip mạng Snapdragon 5G của Qualcomm sẽ được sản xuất trên bản mạch 7nm LPP EUV do Samsung phát triển không chỉ có kích thước cực kỳ nhỏ gọn, mà còn có hiệu suất hoạt động mạnh mẽ cùng mức tiêu thụ điện năng thấp. Góp phần giúp gia tăng thời gian sử dụng pin cho các thiết bị đầu cuối.

Nhờ đó, các nhà sản xuất thiết bị đầu cuối OEMs sẽ có thêm nhiều khoảng trống để trang bị thêm những tính năng cùng công nghệ độc quyền khác cho các sản phẩm công nghệ mới nhất của mình. 

Chip bán dẫn sản xuất trên công nghệ 7LPP EUV được Samsung giới thiệu lần đầu tiên vào tháng 5/2017. So với chip bán dẫn FinFET 10nm, chip bán dẫn 7LPP EUV của Samsung không chỉ tiêu thụ điện năng thấp hơn mà còn có hiệu năng hoạt động mạnh mẽ hơn với hiệu suất hoạt động mạnh hơn 10% nhưng tiêu thụ điện năng thấp hơn 35% so với thế hệ chip bán dẫn trước đó.

Nhiều dự kiến cho rằng việc triển khai RUV sẽ giúp phá vỡ các rào cản của định luật Moore, mở đường cho các thế hệ công nghệ bán dẫn đơn nanomet. 

RK Chunduru, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách chuỗi mua sắm và cung ứng của Qualcomm Technologies, Inc. cho biết: “Sử dụng 7nm LPP EUV, thế hệ chipset di động Snapdragon 5G mới sẽ tận dụng lợi thế của quá trình cải tiến và thiết kế chip tiên tiến để cải thiện trải nghiệm người dùng trên các thiết bị trong tương lai”.

Với Charlie Bae, Phó chủ tịch phụ trách Nhóm Bán hàng và Marketing của Samsung Electronics cũng chia sẻ: “Chúng tôi rất vui lòng tiếp tục mở rộng quan hệ hợp tác với Qualcomm trong công nghệ sản xuất chip 5G sử dụng quy trình EUV. Sự cộng tác mới là một cột mốc quan trọng cho ngành kinh doanh chip, vì nó thể hiện sự tin tưởng đối với công nghệ sản xuất chip hàng đầu của Samsung”.

Thông tin này đã chính thức xác nhận tin đồn từ tuần trước rằng Qualcomm có thể tung ra modem X24 tích hợp vào bộ vi xử lý Snapdragon 7nm thế hệ tiếp theo vào năm 2019. Có khoảng gần 50 nhà sản xuất và nhà cung cấp dịch vụ đã sẵn sàng hỗ trợ tiêu chuẩn mới này và triển khai chúng trên các thiết bị 5G thế hệ tiếp theo.